鑽石線/鑽石切割線
鑽石切割線是由我們自主研發的新產品。產品品質已達到世界領先水平。用於單線切割機及覆線切割機,用於光學切割材料及各種硬脆材料切割。可以對各種高硬度材質做精密切割,如:人造水晶,陶瓷,石英玻璃,單晶矽,多晶矽,藍寶石和特殊金屬材料等等。
技術規格:
1.直徑:0.06至0.45毫米,直徑偏差≤0.01毫米
2.基本材質:高張力鋼銅合金
3.鑽石顆粒大小:5微米到60微米,我們可以根據客戶的要求設計
4.抗拉強度:3200至3400Mpa
5.線長:我們可以根據用戶要求加工
鑽石切割線技術規格及用途
線徑規格 (mm) |
允許線徑誤差 (mm/10m) |
裸線直徑 (mm) |
鑽石規格 (μm) |
破斷力(N) | 適合切割對象 |
0.12 |
±0.005 | 0.10 | 5-10 | ≥30 | 矽(硅)晶圓切片 |
0.14 | ±0.005 | 0.12 | 10-15 | ≥45 | 矽(硅)晶圓切片 |
0.26 | ±0.01 | 0.175 | 30-40 | ≥82 | 藍寶石基材切割 |
0.31 | ±0.01 | 0.2 | 40-50 | ≥105 | 矽(硅)基材開方 |
0.35 | ±0.01 | 0.25 | 40-50 | ≥170 | 矽(硅)基材開方 |
0.37 | ±0.01 | 0.27 | 40-50 | ≥200 | 矽(硅)基材開方 |
以上是現有的規格,10000公尺最小數量。
歡迎來電洽詢!!
RAY WU 吳文傑
沛星光電有限公司 Laser Star Co., Ltd
403 台中市西區台灣大道二段181號11樓
電話: 04-22383033
傳真: 04-22732713
手機1:0923254188
手機2:0919036053
E-mail: ray@laserlens.com.tw